小米科技有限責任公司在自研芯片領域再傳新動向，企查查數(shù)據(jù)顯示，小米已申請注冊了一系列與“XRING”相關的商標，包括“XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”以及“XRING T”，這些商標均屬于科學儀器類別，目前正等待實質(zhì)審查。
這一舉動被視為小米在自研芯片道路上邁出的又一重要步伐。此前，小米已經(jīng)成功推出了自研手機SoC芯片——玄戒系列，其中玄戒O1和玄戒T1在發(fā)布時便引起了廣泛關注。雷軍曾表示，小米的芯片要對標蘋果，致力于打造高端旗艦處理器，采用最先進的工藝制程，實現(xiàn)第一梯隊的性能表現(xiàn)。玄戒O1作為3nm芯片，其在中國大陸市場的領先地位以及驚艷世界的性能表現(xiàn)，無疑為小米自研芯片之路奠定了堅實的基礎。
隨著“XRING”系列新商標的曝光，小米自研芯片的進程顯然正在加速。未來，小米有望在更多領域?qū)崿F(xiàn)芯片的自主研發(fā)，進一步提升其產(chǎn)品競爭力。據(jù)透露，小米在自研汽車芯片等方面也有所布局，這或?qū)樾∶自谥悄芷囶I域的發(fā)展注入新的動力。
值得一提的是，小米對于技術研發(fā)的投入一直不遺余力。雷軍曾宣布，未來五年(2026-2030年)，小米將投入預計2000億元用于研發(fā)，這無疑將為小米在自研芯片等前沿科技領域的發(fā)展提供強有力的支持。隨著小米自研芯片進程的不斷推進，我們有理由相信，小米將在未來帶來更多令人驚艷的產(chǎn)品和創(chuàng)新。
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