全球知名芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，將積極響應(yīng)印度政府的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略。該公司印度區(qū)董事總經(jīng)理Anku Jain表示，一旦印度本土晶圓制造廠投入運營，聯(lián)發(fā)科將立即啟動在印度的芯片生產(chǎn)計劃。
這一戰(zhàn)略決策基于明確的商業(yè)考量。作為小米、三星、OPPO和vivo等全球主流手機品牌的核心芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科認為"在消費地生產(chǎn)"的模式具有顯著優(yōu)勢。Jain強調(diào)："若消費在印度，制造也在印度，這對我們而言是雙贏的商業(yè)邏輯。"
當(dāng)前印度正大力推進"印度半導(dǎo)體計劃"，旨在改變其作為全球最大電子產(chǎn)品消費國卻完全依賴芯片進口的現(xiàn)狀。該計劃已吸引十余個重點項目落地，涵蓋從芯片設(shè)計到制造測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。聯(lián)發(fā)科的加入將為印度構(gòu)建自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供重要助力，同時也能更好地服務(wù)當(dāng)?shù)乜焖侔l(fā)展的電子及汽車產(chǎn)業(yè)需求。
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