據(jù)最新消息顯示,AMD正在籌備兩款搭載3D V-Cache技術(shù)的Ryzen 9000X3D系列處理器。其中旗艦型號(hào)為Ryzen 9 9950X3D2,采用雙CCD架構(gòu)并均集成3D垂直緩存,具備16核心32線程的配置,L3緩存容量達(dá)到192MB,基礎(chǔ)頻率4.3GHz,最高加速頻率可達(dá)5.6GHz,熱設(shè)計(jì)功耗為200W。

另一款主流型號(hào)確定為Ryzen 7 9850X3D,擁有8核心16線程設(shè)計(jì),配備96MB L3緩存,基礎(chǔ)頻率4.7GHz,加速頻率同樣達(dá)到5.6GHz,熱設(shè)計(jì)功耗為120W。值得注意的是,該型號(hào)的加速頻率較前代產(chǎn)品提升了0.4GHz,展現(xiàn)出更出色的性能表現(xiàn)。
此次曝光的兩款處理器在核心配置與緩存設(shè)計(jì)上均有所突破,旗艦型號(hào)首次實(shí)現(xiàn)雙CCD均搭載3D垂直緩存的設(shè)計(jì)方案,為主流型號(hào)則提供了更高的運(yùn)行頻率,預(yù)計(jì)將為不同需求的用戶帶來更豐富的選擇。





























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